• 产品名称：晶圆承载台组件（Wafer Chuck Assembly）
• 产品简介：是应用材料半导体设备中用于承载与固定晶圆的核心部件，适配特定尺寸的晶圆，具备静电吸附、温度控制等功能，保障晶圆在工艺过程中的位置稳定与温度均匀，适配于 200mm、300mm 晶圆工艺设备的反应腔。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：200mm/300mm，满足不同规格晶圆的工艺需求。
  • 静电吸附电压：0-1000V DC，吸附力大于 10N，可稳定固定晶圆。
  • 温度控制范围：-20℃ - 400℃，温度均匀性：±1℃，保障晶圆的温度均匀性。
  • 表面粗糙度：Ra≤0.1μm，减少对晶圆表面的损伤。
• 功能特点
  • 具备静电吸附功能，可快速固定晶圆，且无机械夹持痕迹，保障晶圆表面质量。
  • 内置加热与冷却模块，可实现晶圆的快速升温与降温，适配不同工艺的温度要求。
  • 表面经过特殊涂层处理，具备优良的耐腐蚀性能，可抵御工艺环境中的腐蚀性气体侵蚀。
  • 配备晶圆位置检测传感器，可实时监测晶圆的位置，防止晶圆偏移影响工艺精度。
• 应用场景：主要应用于应用材料的刻蚀设备、CVD 设备、RTP 设备等半导体工艺设备的反应腔中，在晶圆的刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等工艺过程中，承载与固定晶圆，保障工艺的顺利进行。