• 产品名称：设备控制主板（Equipment Control Mainboard）
• 产品简介：是应用材料半导体设备的核心控制部件，集成了 CPU、内存、通信接口等模块，负责设备各子系统的协调控制、数据处理与通信，适配特定型号的半导体工艺设备，保障设备的整体运行稳定与高效。
• 技术规格
  • CPU 型号：工业级四核处理器，主频 2.0GHz，具备强大的数据处理能力。
  • 内存容量：8GB DDR4，存储容量：128GB SSD，满足设备控制程序的运行与数据存储需求。
  • 通信接口：配备 Ethernet、RS485、USB 等多种接口，可与设备各部件及外部系统通信。
  • 工作温度：0-70℃，适配设备电气柜的工作环境。
• 功能特点
  • 具备多任务处理能力，可同时控制多个子系统，保障设备各部件的协同运行。
  • 内置设备控制程序，可实现工艺参数的设置、工艺过程的监控与故障诊断等功能。
  • 支持数据备份与恢复功能，可防止控制程序与工艺数据丢失。
  • 具备高可靠性，平均无故障时间（MTBF）大于 50000 小时，保障设备的长期稳定运行。
• 应用场景：应用于应用材料的各类半导体工艺设备中，如刻蚀设备、CVD 设备、PVD 设备等，作为设备的核心控制部件，保障设备的正常运行与工艺的稳定进行。