• 产品名称：钛合金溅射靶（Titanium Sputtering Target）
• 产品简介：是应用材料 PVD 设备中的核心部件，由高纯度钛合金制成，在射频或直流电场作用下，靶材原子被溅射沉积到晶圆表面，形成金属薄膜，适配特定型号的 PVD 设备，用于晶圆的金属化工艺。
• 技术规格
  • 材质纯度：99.995%，减少杂质对薄膜质量的影响。
  • 靶材尺寸：直径 300mm，厚度 10mm，适配 300mm 晶圆 PVD 设备。
  • 密度：4.51g/cm³，致密度：99.5%，保障溅射过程的稳定性。
  • 附着力：大于 50N/cm，与晶圆表面附着力强，不易脱落。
• 功能特点
  • 高纯度钛合金材质，溅射形成的金属薄膜纯度高，导电性能优良，适配半导体器件的金属化需求。
  • 靶材表面经过精密加工，平整度高，溅射速率均匀，保障薄膜的厚度均匀性。
  • 具备良好的热稳定性，在溅射过程中不易变形，延长靶材的使用寿命。
  • 适配多种溅射工艺，如直流溅射、射频溅射等，适配不同的工艺需求。
• 应用场景：主要应用于应用材料的 PVD 设备中，在晶圆的金属化工艺中，如栅极金属化、互连线金属化等，用于沉积钛金属薄膜，保障半导体器件的性能。