• 产品名称：气体歧管组件（Gas Manifold Assembly）
• 产品简介：是应用材料半导体设备气体输送系统的核心部件，用于多种工艺气体的集中分配与输送，适配特定型号的气体管路系统，可精准控制各路气体的通断与流量，保障工艺气体供应的稳定与高效，适配 300mm 晶圆工艺设备。
• 技术规格
  • 材质：316L 不锈钢，耐腐蚀性能强，适配多种半导体工艺气体。
  • 接口规格：1/4 英寸 VCR 接口，适配半导体设备标准气体管路连接。
  • 工作压力：0-10bar，可承受高压气体输送需求。
  • 通路数量：8 路，可同时输送 8 种不同工艺气体。
  • 工作温度：-20℃ - 80℃，适配设备的工作环境。
• 功能特点
  • 集成多路气体通路，实现多种工艺气体的集中管理，减少管路布局空间。
  • 每个通路配备独立阀门，可单独控制各路气体的通断，操作灵活。
  • 管路内壁电解抛光，粗糙度小于 0.05μm，减少气体残留与污染。
  • 具备气体泄漏检测接口，可快速检测气体泄漏，保障设备安全运行。
• 应用场景：应用于应用材料的 CVD、ALD、刻蚀等半导体工艺设备的气体输送系统，实现工艺气体的集中分配与输送，保障晶圆加工工艺中气体供应的稳定与精准。