• 产品名称：300mm 晶圆阻挡板（300mm Wafer Blocker Plate）
• 产品简介：是应用材料半导体设备反应腔内部的关键部件，适配 300mm 晶圆工艺设备，用于限定工艺区域、阻挡工艺副产物溅射，保护腔体其他部件免受污染与损伤，保障晶圆加工的精度与质量，适配 SICONI 等特定工艺腔体。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，精准匹配 300mm 晶圆工艺设备。
  • 材质：碳化硅，耐高温、耐腐蚀，适配半导体高温工艺环境。
  • 尺寸：直径 320mm，厚度 10mm，适配反应腔内部空间。
  • 表面粗糙度：Ra≤0.05μm，减少对晶圆与腔体部件的损伤。
  • 耐高温温度：1200℃，可承受半导体高温工艺。
• 功能特点
  • 精准限定工艺区域，保障工艺过程的稳定性，提升晶圆加工精度。
  • 阻挡工艺副产物溅射，保护腔体其他部件，减少维护频率。
  • 碳化硅材质具备优良的热稳定性，高温环境下不易变形。
  • 安装便捷，可快速拆卸更换，降低设备停机时间。
• 应用场景：应用于应用材料的 300mm 晶圆 SICONI 工艺腔体等半导体设备中，在晶圆刻蚀、沉积等工艺过程中，保护腔体部件，保障晶圆加工质量。