• 产品名称：晶圆承载台隔热环（Wafer Chuck Insulation Ring）
• 产品简介：是应用材料半导体设备静电卡盘上的关键隔热部件，适配 300mm 晶圆承载台，用于减少晶圆承载台的热量散失，保障晶圆受热均匀，同时保护静电卡盘的其他部件免受高温影响，适配刻蚀、PVD 等高温工艺设备。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，精准匹配 300mm 晶圆承载台结构。
  • 材质：氮化铝陶瓷，导热系数低，隔热性能优良，耐高温。
  • 尺寸：内径 300mm，外径 320mm，厚度 5mm，适配承载台安装空间。
  • 耐高温温度：1000℃，适配半导体高温工艺环境。
  • 表面粗糙度：Ra≤0.1μm，减少对晶圆与承载台部件的损伤。
• 功能特点
  • 隔热效果显著，可有效减少承载台热量散失，保障晶圆受热均匀，提升工艺均匀性。
  • 氮化铝陶瓷材质具备优良的耐高温与化学稳定性，适配半导体工艺环境。
  • 结构设计精准，可与静电卡盘完美贴合，保障安装后的稳定性。
  • 具备耐磨性能，使用寿命长，减少维护频率。
• 应用场景：应用于应用材料的 300mm 晶圆刻蚀设备、PVD 设备等半导体工艺设备的静电卡盘中，在晶圆的刻蚀、金属沉积等高温工艺过程中，保障晶圆受热均匀，提升晶圆加工质量。