• 产品名称：反应腔内衬组件（Reaction Chamber Liner Assembly）
• 产品简介：是应用材料半导体设备反应腔的关键防护部件，安装在反应腔内壁，用于保护反应腔本体免受工艺副产物的侵蚀与污染，适配特定型号的 300mm 晶圆反应腔，保障反应腔的使用寿命与工艺稳定性。
• 技术规格
  • 适配反应腔尺寸：300mm 晶圆反应腔，精准匹配反应腔内部结构。
  • 材质：碳化硅，耐高温、耐腐蚀，适配半导体工艺环境。
  • 尺寸：直径 320mm，高度 200mm，适配反应腔内部空间。
  • 耐高温温度：1200℃，可承受半导体高温工艺。
  • 表面粗糙度：Ra≤0.05μm，减少工艺副产物的沉积。
• 功能特点
  • 有效保护反应腔本体，防止工艺副产物侵蚀，延长反应腔使用寿命。
  • 碳化硅材质具备优良的热稳定性，高温环境下不易变形。
  • 可拆卸设计，便于清洁与更换，减少维护时间与成本。
  • 与反应腔精准配合，保障安装后的密封性，防止工艺气体泄漏。
• 应用场景：应用于应用材料的刻蚀设备、CVD 设备、ALD 设备等半导体工艺设备的反应腔，在晶圆的刻蚀、薄膜沉积等工艺过程中，保护反应腔本体，保障工艺稳定进行。