• 产品名称：300mm 晶圆静电卡盘电极（300mm Wafer ESC Electrode）
• 产品简介：是应用材料 300mm 晶圆静电卡盘的核心部件，用于产生静电吸附力固定晶圆，同时具备均匀导热功能，适配刻蚀、CVD 等高温工艺环境，保障晶圆在工艺过程中的平整度与温度均匀性，提升工艺精度与一致性。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，精准匹配 300mm 晶圆承载需求。
  • 材质：高纯铝，表面氧化处理，绝缘性能与导热性能优异。
  • 电极结构：双区独立控制，适配分区温控与吸附需求。
  • 最大吸附电压：1000V DC，吸附力≥0.05MPa，稳固固定晶圆。
  • 耐高温温度：400℃，适配半导体高温工艺环境。
• 功能特点
  • 双区电极设计，可独立调节各区域吸附力与温度，保障晶圆受热均匀。
  • 表面氧化层厚度均匀，绝缘电阻＞10^12Ω，防止静电泄漏，保障工艺安全。
  • 导热系数≥200W/(m・K)，快速传递晶圆热量，提升温控响应速度。
  • 结构精度高，平面度误差＜0.02mm，保障晶圆与卡盘贴合紧密。
• 应用场景：应用于应用材料 300mm 晶圆刻蚀、CVD、RTP 等工艺设备的静电卡盘中，在晶圆加工过程中实现静电吸附与均匀温控，适配逻辑芯片、存储芯片等高精度晶圆制造工艺。