• 产品名称：反应腔真空密封 O 型圈组件（Reaction Chamber Vacuum Seal O - Ring Assembly）
• 产品简介：是应用材料半导体设备反应腔的关键密封部件，适配特定型号反应腔的腔体盖与腔体本体密封，采用高纯度、耐化学腐蚀材料制成，保障反应腔的高真空环境，防止工艺气体泄漏与外部杂质进入，适配各类半导体沉积、刻蚀工艺。
• 技术规格
  • 材质：全氟醚橡胶，化学稳定性强，适配多种腐蚀性工艺气体。
  • 尺寸：内径 310mm，截面直径 5mm，精准匹配反应腔密封槽尺寸。
  • 工作温度：-50℃ - 250℃，适配半导体工艺高低温环境。
  • 真空泄漏率：＜1×10^-10 mbar・L/s，满足反应腔高真空要求。
  • 硬度：70 Shore A，兼顾密封性能与安装便捷性。
• 功能特点
  • 耐化学腐蚀性强，可抵御氟基、氯基等刻蚀与沉积工艺气体侵蚀。
  • 压缩永久变形＜5%，长期使用后仍能保持优良密封性能，使用寿命长。
  • 表面无析出物，避免污染工艺环境与晶圆，保障产品质量。
  • 安装沟槽适配性强，可快速嵌入密封槽，降低设备维护时间。
• 应用场景：应用于应用材料的 CVD、刻蚀、PVD 等半导体工艺设备反应腔，在晶圆薄膜沉积、刻蚀等工艺中，保障反应腔真空密封，适配 200mm/300mm 晶圆工艺设备。