• 产品名称：设备温度控制器（Temperature Controller）
• 产品简介：是应用材料半导体设备的核心温控部件，用于精准控制反应腔、加热模块等部件的温度，适配特定型号的加热与测温系统，具备 PID 闭环控制功能，保障工艺温度的稳定性与均匀性，适配高温、高精度半导体工艺。
• 技术规格
  • 控制通道：4 路，可同时控制 4 个独立加热部件。
  • 温控范围：0-1200℃，适配半导体各类工艺温度需求。
  • 控温精度：±0.5℃，保障工艺温度的精准控制。
  • 输入信号：热电偶（K 型、J 型），适配设备温度监测元件。
  • 输出信号：0-10V、4-20mA，适配加热模块驱动需求。
• 功能特点
  • 采用先进 PID 算法，具备自整定功能，快速适配不同负载的温控需求。
  • 具备温度超温、断偶等故障报警功能，及时切断加热电源，保障设备安全。
  • 支持温度曲线存储，可存储 10 组工艺温度曲线，便于工艺切换。
  • 配备 LCD 显示屏，实时显示温度、运行状态等信息，操作便捷。
• 应用场景：应用于应用材料的 RTP、CVD、刻蚀等半导体工艺设备，控制反应腔、晶圆承载台等部件的温度，保障晶圆加工工艺的温度稳定，适配 200mm/300mm 晶圆制造工艺。