• 产品名称：300mm 晶圆承载台组件（300mm Wafer Carrier Stage Assembly）
• 产品简介：是应用材料 300mm 晶圆工艺设备的核心部件，适配 CVD、刻蚀等反应腔，用于晶圆的承载、定位与传输，具备高精度运动控制与温度调节功能，保障晶圆在工艺过程中的位置精准与温度均匀，适配半导体高精度工艺需求。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，精准匹配 300mm 晶圆结构。
  • 材质：高纯铝，表面阳极氧化处理，耐腐蚀性能强。
  • 定位精度：±0.01mm，保障晶圆精准定位。
  • 工作温度：0-400℃，适配半导体工艺高低温环境。
  • 运动速度：0-500mm/s，满足晶圆传输与定位速度需求。
• 功能特点
  • 集成高精度位移传感器，实时反馈承载台位置，实现闭环定位控制。
  • 内置加热 / 冷却通道，可快速调节晶圆温度，温控精度 ±0.5℃。
  • 具备防晶圆滑落设计，边缘设有定位销，保障晶圆传输安全。
  • 结构紧凑，安装空间小，适配设备反应腔内部布局。
• 应用场景：应用于应用材料 300mm 晶圆 CVD、刻蚀、RTP 等工艺设备，实现晶圆的承载、定位与温控，保障晶圆加工工艺的精准进行，适配逻辑芯片、存储芯片等高精度晶圆制造工艺。