• 产品名称：29 位置存储升降组件。
• 产品简介：是 AMAT 半导体设备装载锁定腔室（Loadlock Chamber）中的关键部件，用于晶圆存储与升降传输，可实现 29 个晶圆位置的精准定位与升降动作，配合晶圆传送机械臂完成晶圆的存储与取放，保障晶圆传送的高效与精准，适配 200mm 等规格晶圆的传输系统。
• 技术规格
  • 晶圆适配规格：200mm 晶圆。
  • 存储位置：29 个精准定位的晶圆放置位。
  • 升降行程：适配设备装载锁定腔室的高度，通常为 50-200mm。
  • 升降精度：定位精度可达 ±0.1mm，满足半导体晶圆传送的高精度要求。
  • 驱动方式：适配设备的气动或电动驱动系统，响应速度快。
• 功能特点
  • 精准的 29 位置定位，可稳定存储与支撑晶圆，避免晶圆在存储与升降过程中发生偏移或损伤。
  • 升降动作平稳，与传送机械臂配合默契，保障晶圆取放的顺畅性。
  • 适配半导体洁净环境，部件表面洁净度高，无颗粒脱落风险。
  • 具备与设备控制系统的信号交互功能，可实现升降动作的自动化控制与位置反馈。
• 应用场景：主要应用于 AMAT Endura 等系列半导体设备的装载锁定腔室，用于 200mm 晶圆制造过程中的晶圆存储与传输环节，适配刻蚀、沉积、离子注入等多种工艺设备的晶圆输入输出系统。