• 产品名称：200mm 晶圆机械臂组件。
• 产品简介：是 AMAT 半导体设备装载锁定腔室与工艺腔室之间的核心晶圆传送部件，用于 200mm 晶圆的精准取放与传送，具备多轴运动能力，配合设备控制系统实现晶圆的自动化传送，适配 AMAT 多款 200mm 规格半导体工艺设备，是保障晶圆传送效率与精准度的关键机械部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆规格：200mm（8 英寸）晶圆。
  • 运动轴数：多轴联动，包含伸缩、旋转、升降等运动维度。
  • 传送精度：定位精度可达 ±0.05mm，重复定位精度 ±0.02mm。
  • 最大负载：适配 200mm 晶圆及晶圆盒重量，通常为 1-5kg。
  • 材质：机械臂主体采用铝合金材质，表面经防静电、洁净处理，无颗粒脱落风险。
• 功能特点
  • 多轴协同运动，传送动作平稳，可快速、精准地完成晶圆取放与传送，无晶圆偏移或损伤风险。
  • 适配半导体洁净环境，部件清洁度符合 Class 1 标准，满足晶圆制造的洁净要求。
  • 具备与设备控制系统的信号交互功能，可实现传送动作的自动化控制与位置反馈。
  • 维护便捷，关键部件可快速拆卸更换，降低设备维护成本。
• 应用场景：主要应用于 AMAT Endura、Centura 等系列 200mm 半导体设备的晶圆传送系统，适配刻蚀、沉积、离子注入等工艺设备的晶圆输入输出环节，实现晶圆在不同腔室之间的高效、精准传送，保障晶圆制造流程的顺畅。