• 产品名称：晶圆顶针组件。
• 产品简介：是 AMAT 半导体设备工艺腔室、装载锁定腔室中的晶圆支撑与升降部件，用于晶圆传送过程中顶起或托举晶圆，配合机械臂完成晶圆的取放动作，适配 200mm 规格晶圆，是保障晶圆传送过程中无损伤、精准定位的核心机械部件之一。
• 技术规格
  • 适配晶圆规格：200mm（8 英寸）晶圆。
  • 顶针数量：通常为 3 根，呈等边三角形分布，确保晶圆支撑平衡。
  • 升降行程：适配设备晶圆传送高度，一般为 10-50mm。
  • 顶针材质：采用高纯陶瓷或碳化硅材质，耐高温、耐腐蚀，无颗粒污染风险。
  • 定位精度：顶针升降定位精度可达 ±0.05mm，保障晶圆与机械臂精准对接。
• 功能特点
  • 采用高纯耐磨材质，避免与晶圆接触时造成划痕或颗粒污染，保障晶圆表面洁净度。
  • 三根顶针同步升降，支撑晶圆平稳，无倾斜、晃动风险，适配高速传送场景。
  • 耐高温、耐腐蚀，适配半导体工艺腔室的高温、真空及腐蚀性环境，使用寿命长。
  • 与设备控制系统联动，可实现升降动作的精准控制与位置反馈，适配自动化传送流程。
  • 结构设计适配设备腔室空间，安装便捷，维护成本低。
• 应用场景：应用于 AMAT Endura、Centura 等系列半导体设备的工艺腔室、装载锁定腔室，适配 200mm 晶圆制造过程中的刻蚀、沉积、退火等工艺的晶圆传送环节，配合机械臂完成晶圆在腔室与传送系统间的高效、安全取放。