产品名称：化学机械抛光（CMP）法兰保持环产品简介：CMP 抛光单元核心结构件，用于固定晶圆、保证抛光压力均匀、防止边缘效应。技术规格
- 适配尺寸：300mm 晶圆
- 材质：工程陶瓷 / 高强度工程塑料
- 结构：带法兰定位结构
- 表面精度：镜面级，无划伤风险功能特点
- 高耐磨、低磨损，延长耗材更换周期
- 晶圆定位精准，无偏移、无卡盘
- 化学稳定性强，适配抛光液环境
- 安装便捷，公差匹配原厂标准应用场景
- 半导体硅片 CMP 抛光工序
- 先进制程平坦化工艺
- 逻辑芯片、存储芯片制造
- 晶圆厂设备备件更换
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AMAT 0041-13111
2026-02-11 14:31 已有人浏览 小编
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