产品名称：工艺腔室气体喷淋头组件产品简介：半导体工艺腔室的气体均匀分配核心部件，采用多孔均匀分布设计，将工艺气体精准、均匀地输送至晶圆表面，保障气体分布一致性，提升沉积、刻蚀等工艺的均匀性与晶圆良率。技术规格
- 材质：316L 不锈钢 / 高纯硅，耐腐蚀、无颗粒析出
- 孔位设计：数千个均匀分布微孔，孔径 0.1–0.5mm
- 流路结构：多级分流，流阻一致，气体分布均匀
- 接口类型：VCR 面密封，无泄漏，适配 300mm 晶圆腔室
- 洁净等级：Class 10 洁净室适用，满足高洁净工艺要求功能特点
- 气体分配均匀，晶圆表面工艺一致性高，良率提升
- 流路无死角，易吹扫、低气体残留，避免交叉污染
- 耐腐蚀，适配多种腐蚀性工艺气体，使用寿命长
- 密封性能可靠，长期使用无气体泄漏风险
- 安装定位精准，与原厂腔室完全匹配，替换便捷应用场景
- 半导体 CVD、ALD、刻蚀工艺气体均匀分配
- 高纯特种气体输送系统均匀化分配
- 先进制程半导体制造工艺
- 设备气路系统维护与升级
AMAT 0190-25291 
AMAT 1410-01366 
AMAT 0040-01849 
AMAT 0021-36302 