产品名称：陶瓷聚焦环组件产品简介：半导体刻蚀腔体专用高纯陶瓷聚焦环，用于约束等离子体分布，优化晶圆边缘刻蚀均匀性，减少边缘效应，适配 300mm 晶圆干法刻蚀工艺。技术规格
- 材质：高纯氧化铝陶瓷（Al₂O₃，纯度≥99.6%）
- 尺寸：外径 300mm，内径 220mm，厚度 12mm，平面度≤0.02mm
- 耐温：最高工作温度 850℃，热膨胀系数≤5×10⁻⁶/℃
- 绝缘性能：绝缘电阻≥10¹⁴Ω・cm，耐压 AC 10kV
- 耐等离子体：耐受氟基、氯基等离子体冲刷，腐蚀速率≤0.1μm/h功能特点
- 等离子体约束：环形结构精准约束等离子体，改善晶圆边缘刻蚀均匀性
- 高纯度无污染：陶瓷材质无金属杂质析出，避免晶圆污染
- 耐高温热稳定：高温下无变形、无开裂，保障长期工艺稳定性
- 耐等离子体腐蚀：高纯度陶瓷材质，使用寿命≥3000 小时
- 精准定位：标准化尺寸，与腔体同轴度高，安装便捷
- 易更换：模块化设计，无需复杂调试，减少维护时间应用场景：300mm 晶圆干法刻蚀腔体、介质刻蚀、金属刻蚀、高深宽比刻蚀工艺、AMAT DPS+、Centura 刻蚀设备。
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 