产品名称：晶圆传输机器人末端执行器产品简介：半导体自动化产线专用晶圆传输机器人末端抓取部件，用于 200mm/300mm 晶圆的无接触、无损伤抓取与精准传输，适配真空与大气环境。技术规格
- 晶圆适配：200mm/300mm 标准晶圆，兼容 Notch/Flat 定位
- 抓取方式：真空吸附 + 边缘支撑双模式，吸附力可调
- 材质：高纯聚醚醚酮（PEEK）+ 陶瓷复合，表面粗糙度 Ra≤0.02μm
- 定位精度：±0.01mm，重复定位精度 ±0.005mm
- 负载：最大承重≥10N，动态传输速度≤300mm/s
- 真空兼容：吸附孔漏率≤1×10⁻⁶ Torr・L/s，耐受 1×10⁻⁵ Torr 真空功能特点
- 无损伤抓取：柔性复合材质 + 真空吸附，避免晶圆表面划伤、颗粒污染
- 高精度传输：定位精准，重复一致性高，保障晶圆传输无偏移
- 双模式适配：真空吸附适配光滑晶圆，边缘支撑适配粗糙 / 翘曲晶圆
- 高洁净度：低挥发、低颗粒释放，满足 Class 10 无尘室标准
- 快速响应：抓取 / 释放时间≤200ms，适配高速产线节拍
- 易维护：模块化设计，易拆卸、易清洁，更换便捷应用场景：半导体晶圆传输系统、刻蚀 / 沉积设备晶圆加载 / 卸载、晶圆分选机、自动化产线晶圆传输、真空 / 大气环境晶圆搬运。
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 