产品名称：高纯气体喷淋头组件产品简介：半导体 CVD/ALD 设备专用高精度气体喷淋头，用于工艺气体均匀分配与垂直喷射，保障晶圆表面气体浓度均匀，提升成膜均匀性与质量。技术规格
- 材质：316L EP 级不锈钢，内壁电解抛光，粗糙度 Ra≤0.2μm
- 结构：双层分流设计，上层气体混合，下层均匀喷射，孔径 0.5–0.8mm
- 尺寸：适配 300mm 晶圆，外径 350mm，喷射面直径 300mm
- 平面度：≤0.01mm，同轴度≤0.02mm
- 耐温：最高工作温度 600℃，耐压≤10bar
- 洁净度：Class 10 级无尘室组装，颗粒度≤0.1μm，无油、无脂功能特点
- 气体均匀分配：双层分流 + 多孔喷射设计，全晶圆气体浓度均匀性≥98%
- 超高洁净：EP 级内壁 + 精密过滤，彻底杜绝气体污染，保障晶圆良率
- 耐腐蚀：316L 材质耐受 SiH₄、NH₃、NF₃等腐蚀性工艺气体
- 易清洁：光滑内壁无死角，便于腔体维护与清洁，减少 downtime
- 精准定位：标准化尺寸，法兰式安装，同轴度精准，避免气流偏斜
- 适配性强：兼容 AMAT Centura、Producer 系列 CVD/ALD 设备应用场景：半导体 CVD 氧化 / 氮化膜沉积、ALD 高 k 介质膜沉积、原子层沉积工艺、先进制程均匀成膜工艺、特种气体均匀输送系统。
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 