产品名称:腔体加热模块组件产品简介:半导体腔体专用集成式加热组件,提供均匀稳定的腔体温度控制,保障薄膜沉积均匀性。技术规格
- 加热方式:电阻式均匀加热
- 控温范围:室温~400℃
- 控温精度:±1℃
- 材质:阳极氧化铝 / 陶瓷复合基材
- 适配机型:200mm/300mm 制程腔体功能特点
- 温度分布均匀性优异
- 快速升温,热响应速度快
- 绝缘性能可靠,无漏电风险
- 抗腐蚀、易清洁、低污染应用场景:PVD/CVD/ALD 腔体温度控制、晶圆制程腔预热、真空腔体工艺温度维持。
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分类Amat
产品AMAT 0010-16001
品牌AMAT
型号0010-16001
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