产品名称：晶圆承载台升降销组件产品简介：晶圆传输与承载系统专用精密升降销，用于晶圆在承载台与传输机械手之间的平稳升降、交接与定位，保证晶圆无划伤、无偏移。技术规格
- 材质：陶瓷 / PEEK 复合材料
- 表面粗糙度：Ra≤0.2μm
- 升降行程：5～20mm（定制）
- 定位精度：±0.01mm
- 负载能力：≤500g
- 工作温度：≤300℃
- 洁净等级：SEMI C12 级功能特点
- 表面光滑无毛刺，不划伤晶圆
- 材质耐磨、低粉尘、无金属污染
- 升降平稳，无卡顿、无冲击
- 尺寸精度高，重复定位一致性好
- 适配真空与高温工艺环境应用场景：200mm/300mm 晶圆制程设备、刻蚀 / 沉积腔体晶圆升降、真空传输系统晶圆交接、自动化晶圆处理平台。
AMAT QS-100NP-MP 
AMAT 0020-26158 
AMAT 0200-09768 