产品名称：晶圆加热承载台温控模块产品简介：晶圆承载台专用高精度温度控制模块，集成加热驱动、温度采集与闭环控制功能，为晶圆提供均匀、稳定的温度环境，保障制程温度一致性。技术规格
- 控温范围：室温–600℃
- 控温精度：±0.3℃
- 温度均匀性：±0.8%（晶圆区域）
- 输出功率：0–5kW 连续可调
- 控制方式：PID 闭环 + 模糊算法
- 测温元件：Pt1000 高精度铂电阻
- 通信接口：DeviceNet/RS485功能特点
- 加热快速平稳，无过冲、无波动
- 温度分布均匀，确保晶圆制程一致性
- 多重保护：过温、过流、短路保护
- 支持远程参数配置与状态监控
- 与 AMAT 设备主控系统无缝联动应用场景：PVD/CVD/ALD 腔体晶圆加热、刻蚀腔体温度控制、RTP 快速热处理、真空设备热稳定系统、先进封装制程晶圆温控。
AMAT QS-100NP-MP 
AMAT 0020-26158 
AMAT 0200-09768 