产品名称：真空腔体升降气缸组件产品简介：半导体真空腔体内部的精密升降驱动部件，实现腔体内部件（如基座、托盘）的平稳升降与定位。技术规格
- 驱动方式：气动 / 电动双模式
- 行程：50mm～200mm（定制）
- 升降精度：≤0.01mm
- 重复定位精度：≤0.005mm
- 耐压：≤1×10⁻⁹ Torr
- 工作温度：-20℃～150℃功能特点
- 无泄漏密封设计，适配高真空环境
- 平稳升降，无冲击、无振动
- 内置位置反馈，精准控制行程
- 耐腐蚀，适配化学工艺环境
- 长寿命设计，维护周期长应用场景
- 半导体真空反应腔、传输腔升降系统
- 晶圆加热基座、工艺托盘升降驱动
- PVD、CVD、Etch 设备腔体内部件定位
AMAT 0190-03068-001 
AMAT 0200-36122 
AMAT 0100-09126 
AMAT 0100-02715 