产品名称：真空腔体加热衬套组件产品简介：半导体真空腔体内部的加热与保温部件，为腔体提供均匀温度场，适配高温工艺环境。技术规格
- 材质：高纯陶瓷 + 金属复合结构
- 加热功率：2kW～4kW
- 控温范围：室温～450℃
- 控温精度：±2℃
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr
- 隔热性能：≤0.5W/(m・K)功能特点
- 全域均匀加热，温度梯度≤±3℃
- 高效隔热，减少热量损耗
- 耐等离子体冲刷与化学腐蚀
- 内置温度传感器，闭环控温
- 低释气率，维持腔体洁净度应用场景
- PVD、CVD、ALD 高温制程腔体
- 晶圆加热、退火工艺腔体
- 先进逻辑、存储芯片制造设备
AMAT 0190-03068-001 
AMAT 0200-36122 
AMAT 0100-09126 
AMAT 0100-02715 