产品名称：晶圆支撑隔热垫片组件产品简介：安装于晶圆支撑销与加热基座之间的隔热绝缘垫片，用于减少热量传导、保证温度均匀性并提供电气绝缘。技术规格
- 材质：高纯云母 / 陶瓷复合材料
- 导热系数：≤0.5 W/(m・K)
- 绝缘电阻：≥10¹² Ω
- 耐压等级：≥3 kV DC
- 工作温度：-20℃～600℃
- 厚度公差：±0.01 mm功能特点
- 高效隔热，降低基座与支撑件之间热损耗
- 高绝缘性能，防止漏电与打火现象
- 耐高温冲击，长期使用不开裂、不变形
- 低释气、高洁净，不产生污染颗粒
- 尺寸精度高，装配贴合紧密应用场景
- 加热基座、静电卡盘隔热绝缘
- PVD、CVD、ALD 高温制程腔体
- 高真空晶圆支撑与隔热系统
AMAT 0050-41405 
AMAT 0050-07527 
AMAT 0100-35057 
AMAT 0020-34587 