产品名称：真空腔体管路焊接总成产品简介：半导体设备真空与气体系统的集成管路焊接组件，采用一体化成型焊接工艺，实现高纯气体输送、真空管路连接与压力稳定控制。技术规格
- 材质：316L EP 电解抛光不锈钢
- 焊接形式：全自动轨道焊接
- 内壁粗糙度：Ra≤0.2μm
- 工作压力：≤20MPa
- 工作温度：-40℃～150℃
- 密封等级：氦气检漏≤1×10⁻⁹ atm・cc/s功能特点
- 无死角、无泄漏，满足超高纯气体输送
- 内壁光滑，降低气体滞留与颗粒产生
- 耐腐蚀，适配各类危险与腐蚀性工艺气体
- 一体化结构，减少接头数量与泄漏点
- 出厂整体检漏，安装即插即用应用场景
- 半导体真空系统主管道
- 高纯特种气体输送管路
- CVD、刻蚀、离子注入设备气路总成
AMAT 0050-41405 
AMAT 0050-07527 
AMAT 0100-35057 
AMAT 0020-34587 