产品名称：射频匹配控制盒产品简介：射频等离子体工艺核心阻抗匹配模块，实时调节射频电源与工艺腔体负载的阻抗匹配，最大化射频功率传输效率，稳定等离子体状态，提升薄膜沉积与蚀刻工艺均匀性。技术规格
- 工作频率：13.56MHz/2MHz/400kHz 多频段兼容
- 匹配功率：500W–10kW，适配不同功率射频电源
- 匹配速度：≤10ms，动态响应优异
- 控制方式：自动匹配 + 手动微调双模式
- 接口：射频 N 型接口 + RS485 通信接口功能特点
- 自动快速匹配，适应不同工艺负载变化
- 射频功率传输效率≥95%，降低能耗与设备损耗
- 稳定等离子体状态，提升工艺均匀性与重复性
- 多重保护：过功率、过温、失配自动保护
- 兼容多代射频电源，通用性强，适配多种设备应用场景
- PECVD、ICP 蚀刻、RIE 蚀刻设备射频系统
- 射频等离子体清洗、表面改性工艺
- 半导体晶圆制造与先进封装射频工艺设备
AMAT 3750-01013 
AMAT 0010-24299 
AMAT 326426R06-PJ 
AMAT 0200-08346 