产品简介：半导体工艺腔体专用高精度温度控制单元，为腔体、加热基座、喷淋头等部件提供精准温度调节与闭环控制，保障工艺温度均匀性与稳定性，是高温工艺的核心控制部件。技术规格
- 控制通道：4 路独立加热通道，适配多区域加热
- 温度范围：室温–600℃，控温精度 ±0.5℃
- 控制方式：PID 闭环控制 + 模糊算法，调节精准
- 输出功率：每通道 0–5kW，功率连续可调
- 传感器类型：热电偶、PT100 热电阻兼容功能特点
- 多区域独立控温，保障腔体温度均匀性
- 高精度 PID 控制，温度稳定无波动
- 快速升温与降温，适应工艺节奏需求
- 多重保护：过温、过载、短路、传感器故障保护
- 支持远程监控与温度曲线编程，适配多种工艺应用场景
- 半导体高温工艺腔体、加热基座、喷淋头温度控制
- CVD、PVD、ALD、退火、氧化等高温工艺
- 12 英寸先进制程晶圆厂高温工艺设备
AMAT 3750-01013 
AMAT 0010-24299 
AMAT 326426R06-PJ 
AMAT 0200-08346 