产品名称：晶圆盒升降定位驱动组件产品简介：半导体前端模块（EFEM）专用晶圆盒升降机构，实现晶圆盒自动升降、精准定位，保障与机械手稳定交接，提升传输效率。技术规格
- 适用晶圆盒：200mm/300mm 标准 FOUP
- 升降行程：0–500mm，定位精度≤±0.02mm
- 驱动方式：伺服电机 + 滚珠丝杠，传动平稳
- 运行速度：0–150mm/s 连续可调
- 防护等级：IP54，适配 Class 100 洁净室功能特点
- 运行平稳无抖动，避免晶圆滑移、破损
- 高精度定位，保证与机械手对接准确
- 多重限位、防撞、过载保护，安全可靠
- 结构刚性强，长期运行无松动、无变形
- 模块化设计，拆装维护便捷应用场景
- EFEM 前端模块、Load Lock 真空锁升降系统
- 晶圆盒存储、定位、交接自动化系统
- 8/12 英寸晶圆生产线前端传输设备
AMAT AXF-600-423-5/8 
AMAT 7801-D-1222 
AMAT 0020-39087 
AMAT 3200-00004 