产品名称腔体内部气体喷淋分配板
产品简介该部件安装于工艺腔体内部,用于将工艺气体均匀分配至晶圆表面,优化气流分布,提升刻蚀、沉积等工艺的片内与片间均匀性。
技术规格
- 材质:高纯度硅 / 碳化硅 / 阳极氧化铝
- 孔结构:高密度精密微孔阵列
- 流道设计:多级均压内部流道
- 表面处理:抗等离子体腐蚀
- 尺寸精度:微米级加工公差
- 洁净等级:超高洁净,可酸洗清洗
功能特点
- 气体分布高度均匀,提升工艺一致性
- 抑制等离子体局部集中,降低缺陷率
- 耐等离子体腐蚀,使用寿命长
- 不易吸附反应物,易清洁维护
- 结构强度高,不变形、不漏气
- 优化气流场,提高反应效率
应用场景
- 等离子体刻蚀设备气体喷淋系统
- CVD/ALD 薄膜沉积腔体进气单元
- 晶圆表面处理、材料生长工艺
- 先进半导体制程设备




AMAT 0140-15214
AMAT 0020-97794
AMAT 0010-09301