产品名称腔体内部气体喷淋头组件产品简介该组件安装于半导体工艺腔体顶部，用于均匀分布工艺气体，实现气体在晶圆表面的均匀扩散，提升工艺均匀性与膜层质量，是沉积、刻蚀工艺的核心气体分布部件。技术规格
- 材质：高纯度阳极氧化铝 / 碳化硅
- 结构形式：多孔均匀喷淋结构
- 孔径分布：微米级均匀微孔阵列
- 表面处理：抗等离子体腐蚀、易清洁涂层
- 尺寸适配：200mm/300mm 标准工艺腔体
- 耐温范围：-20℃～300℃功能特点
- 气体分布均匀，提升晶圆工艺均匀性
- 低流阻设计，气体流通顺畅，压力稳定
- 耐等离子体腐蚀，使用寿命长
- 表面光滑，不易吸附反应物，易清洁
- 安装定位精准，拆装便捷
- 适配多种工艺气体，通用性强应用场景
- 等离子体刻蚀、PECVD、ALD 腔体气体喷淋
- 半导体薄膜沉积、材料刻蚀工艺
- 200mm/300mm 晶圆标准工艺腔体
- Centura、Endura 系列设备平台
AMAT 0140-15214 
AMAT 0020-97794 
AMAT 0010-09301 