产品名称晶圆承载台隔热基座组件产品简介该组件安装于晶圆承载台与加热冷却模块之间，用于隔离温度场、减少热量损耗、稳定晶圆表面温度分布，是高精度温控工艺的核心隔热部件。技术规格
- 材质：低热导率高强度复合陶瓷材料
- 平整度：亚微米级平面度
- 耐温范围：-50℃～450℃
- 结构形式：多层复合隔热结构
- 导热系数：极低，隔热效率优异
- 真空兼容性：符合超高真空要求，无挥发物功能特点
- 高效阻隔热量传递，降低设备能耗
- 均匀化晶圆温度场，消除局部热点
- 高温环境下不变形、不翘曲、不粉化
- 低释气、高洁净，不污染晶圆与腔体环境
- 与静电吸盘、加热模块完美兼容
- 结构强度高，长期使用稳定性优异应用场景
- 晶圆静电吸盘底部隔热
- 刻蚀、沉积、退火设备温控系统
- 高精度半导体工艺腔体
- 先进逻辑与存储芯片制造设备
AMAT 0140-15214 
AMAT 0020-97794 
AMAT 0010-09301 