产品名称晶圆承载台温控电极组件产品简介该组件集成于晶圆承载台内部，兼具静电吸附与温度调控功能，用于稳定固定晶圆并精确控制其工艺温度，保证制程均匀性与重复性。技术规格
- 材质：高纯度陶瓷与金属电极复合结构
- 平整度：亚微米级超高平面度
- 耐温范围：-50℃～450℃
- 绝缘性能：高耐压、低漏电、抗射频干扰
- 温控方式：传导式加热与冷却
- 洁净等级：超高洁净、低释气功能特点
- 静电吸附力均匀稳定，晶圆无位移、无划伤。
- 温度传导均匀，保证整片晶圆温度一致。
- 高绝缘强度，杜绝高压漏电与打火风险。
- 表面致密光滑，不产生颗粒、不污染晶圆。
- 高温环境下不变形、不翘曲、不老化。
- 响应速度快，温控精度高。应用场景
- 晶圆静电吸盘核心组件
- 刻蚀、沉积、退火设备晶圆承载台
- 高精度温控半导体工艺腔体
- 200mm/300mm 晶圆制程设备
AMAT 0015-00284 
AMAT 0190-18266 
AMAT 0021-17719 
AMAT 3700-02030 