产品名称真空腔体加热控制模块产品简介用于真空腔体加热系统的精准温度控制，调节加热功率，维持腔体温度稳定，保障工艺温度均匀性，是高温制程的核心控制部件。技术规格
- 控制方式：PID 闭环控制
- 测温输入：热电偶 / 热电阻信号
- 输出功率：大功率可控硅输出
- 控温范围：室温～600℃
- 控温精度：±1℃
- 保护功能：超温、断偶、过流保护功能特点
- 控温精准，温度波动小
- 响应速度快，快速达到设定温度
- 多重安全保护，防止过热损坏
- 支持多区独立控制，均匀性好
- 抗干扰能力强，适应真空环境
- 支持远程监控与参数调整应用场景
- 高温退火、氧化、扩散腔体
- LPCVD、ALD 工艺腔体温度控制
- 半导体晶圆热处理设备
- 高真空高温制程系统
AMAT 0015-00284 
AMAT 0190-18266 
AMAT 0021-17719 
AMAT 3700-02030 