产品名称腔体顶部加热盖板组件产品简介安装于工艺腔体顶部，集成加热与密封功能，均匀加热腔体上部空间，减少温度梯度，同时密封腔体，维持真空环境，提升工艺均匀性。技术规格
- 材质：高纯度铝合金 / 不锈钢复合结构
- 加热方式：内置加热丝均匀加热
- 温度范围：室温～300℃
- 平整度：亚微米级
- 密封：边缘 O 型圈密封结构
- 洁净等级：低释气、高洁净功能特点
- 加热均匀，腔体温度场稳定
- 密封可靠，维持腔体真空度
- 热效率高，能耗低
- 结构坚固，抗变形、抗振动
- 表面光滑，不易附着副产物
- 安装便捷，维护简单应用场景
- 刻蚀、沉积腔体顶部加热
- 200mm/300mm 工艺腔体
- 半导体设备真空腔体加热系统
- 等离子体工艺环境
AMAT 0015-00284 
AMAT 0190-18266 
AMAT 3700-02030 