产品名称腔体底部排气屏蔽组件产品简介该组件安装于工艺腔体底部排气口上方，用于均匀引导腔体内部气流、稳定排气速率、过滤反应副产物与微颗粒，保护真空泵与排气管路，同时优化腔体流场分布，提升工艺重复性与设备可靠性。技术规格
- 材质：高纯度阳极氧化铝 / 碳化硅复合结构
- 结构形式：多孔导流与屏蔽一体化设计
- 孔径分布：均匀微米级微孔阵列
- 表面处理：抗腐蚀、易清洁专用涂层
- 尺寸适配：标准工艺腔体排气口结构
- 耐温范围：-20℃～300℃功能特点
- 均匀导流腔体内部气流，稳定排气压力与速率。
- 有效过滤反应副产物颗粒，减少真空泵磨损与污染。
- 降低排气气流冲击与噪声，保护下游管路设备。
- 耐等离子体与化学腐蚀，使用寿命长。
- 拆装便捷，便于定期清洁与维护。
- 优化腔体流场，提升工艺均匀性与稳定性。应用场景
- 等离子体刻蚀、PECVD、ALD 腔体排气系统
- 半导体薄膜沉积与刻蚀工艺腔体
- 真空排气与尾气处理前端防护装置
- 200mm/300mm 晶圆制程设备
AMAT 0200-00071 
AMAT 0200-01915 
AMAT 0020-22950 
AMAT 0010-39189 