产品名称晶圆承载台边缘防护环组件产品简介该组件安装于晶圆承载台外围边缘，用于防护承载台表面免受等离子体直接轰击与反应物污染，同时均匀化晶圆边缘工艺环境，改善边缘工艺均匀性，延长承载台使用寿命。技术规格
- 材质：高纯度碳化硅与阳极氧化铝复合材质
- 表面处理：抗等离子体腐蚀高致密涂层
- 结构形式：一体化精密环形结构
- 平整度：亚微米级平面度
- 耐温范围：-20℃～350℃
- 洁净等级：高洁净、无颗粒释放功能特点
- 有效防护承载台边缘，减少等离子体损伤与沉积。
- 均匀晶圆边缘电场与气流，提升工艺边缘均匀性。
- 耐等离子体腐蚀，不易变形、不粉化。
- 表面光滑，不易附着反应副产物，清洁维护简单。
- 安装定位精准，与承载台配合间隙均匀。
- 不影响晶圆传输与升降动作，运行稳定。应用场景
- 等离子体刻蚀、沉积设备承载台边缘防护
- 300mm 晶圆高精度工艺腔体
- 需要提升晶圆边缘均匀性的制程场景
- Centura、Endura 系列半导体设备
AMAT 0200-00071 
AMAT 0200-01915 
AMAT 0020-22950 
AMAT 0010-39189 