产品名称腔体顶部进气分配环组件产品简介该组件安装于工艺腔体顶部，用于将多路工艺气体均匀混合并环形分配进入腔体，保证气体在晶圆上方分布均匀，优化气流场，提升工艺均匀性与膜层质量。技术规格
- 材质：高纯度阳极氧化铝 / 不锈钢复合结构
- 流道设计：内部多级均压环形流道
- 进气接口：多路气体独立接入
- 表面处理：抗腐蚀、易清洁、低吸附涂层
- 尺寸适配：标准 200mm/300mm 工艺腔体
- 耐温范围：-20℃～300℃功能特点
- 气体混合均匀，分配对称，工艺一致性高。
- 流道流畅无死角，气体置换迅速，减少交叉污染。
- 耐等离子体与反应副产物腐蚀，使用寿命长。
- 安装密封可靠，维持腔体真空稳定。
- 结构强度高，不变形、不漏气。
- 拆装便捷，便于定期清洁维护。应用场景
- PECVD、ALD、刻蚀工艺腔体顶部进气
- 半导体薄膜沉积与材料刻蚀工艺
- 需要多路气体均匀混合分配的制程设备
- 先进半导体制程工艺腔体
AMAT 0200-00071 
AMAT 0200-01915 
AMAT 0020-22950 
AMAT 0010-39189 