产品名称：静电卡盘总成（ESC）产品简介：专为半导体工艺腔室设计的高精度晶圆夹持与温控组件，采用高纯度陶瓷基底，提供无机械应力的静电吸附与均匀温度控制，保障先进制程晶圆加工稳定性。技术规格
- 基底材质：99.6% 高纯度氧化铝陶瓷
- 适用晶圆：200mm/8 英寸
- 夹持模式：双极库仑静电夹持
- 温控范围：室温～300℃连续可调
- 温控精度：±1℃
- 供电：±1500V 直流高压
- 密封：全氟醚超高纯密封圈功能特点
- 无机械应力夹持，避免晶圆边缘崩边与微裂纹
- 背面氦气冷却通道，热传导效率高、温度均匀性优异
- 抗等离子体侵蚀，表面无电荷残留、无颗粒污染
- 长期工作漂移低，重复定位精度高
- 符合 SEMI 标准，适配超高真空与强腐蚀工艺环境应用场景
- 干法刻蚀、物理气相沉积（PVD）腔室
- 200mm 晶圆制程、先进存储与逻辑芯片制造
- 离子注入、原子层沉积（ALD）设备晶圆夹持
- 高精度工艺腔室晶圆固定与温控系统
AMAT 0010-09395 
AMAT 6C50SHCS 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 