产品名称：真空腔室金属内衬组件产品简介：安装于半导体真空工艺腔室内壁的防护内衬，用于隔离等离子体与腔室主体结构，减少金属污染、延长腔室寿命、提升工艺一致性。技术规格
- 材质：阳极氧化铝 / 高纯铝合金
- 表面处理：阳极氧化 + 精密抛光，粗糙度 Ra<0.4μm
- 结构：一体式成型，无拼接缝隙
- 耐温：-20℃～350℃
- 气密性：氦检漏率 < 1×10⁻¹⁰ atm・cc/s
- 适配：200mm 标准工艺腔室功能特点
- 高效阻挡等离子体溅射，降低腔室维护频率
- 高洁净度、低释气、无金属离子析出
- 安装定位精准，拆装便捷、可重复清洗使用
- 抗氟基、氧基等离子体侵蚀，使用寿命长
- 减少颗粒产生，提升晶圆良率应用场景
- 刻蚀、PECVD、PVD 腔室内壁防护
- 半导体前道制程真空腔室
- 等离子体清洗、表面改性设备
- 洁净室超高真空系统腔室防护
AMAT 0010-09395 
AMAT 6C50SHCS 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 