产品名称：气体喷淋头（气体分布板）产品简介：用于工艺腔室顶部的高精度气体均匀分布组件，将工艺气体以均匀流量、均匀角度喷射至晶圆表面，确保沉积 / 刻蚀厚度均匀。技术规格
- 材质：高纯铝合金 / 阳极氧化铝
- 孔径：0.6～1.2mm 精密微孔阵列
- 均匀性：气体流量分布偏差 <±2%
- 流道：多级均压流道设计
- 耐压：入口最大 10bar
- 洁净等级：Class 10 洁净室制造功能特点
- 气体分布高度均匀，提升晶圆片内均匀性
- 流道无死角、不易积尘、易清洁
- 耐工艺气体腐蚀，适配多种前驱体气体
- 低阻设计，压力损失小、响应速度快
- 标准化接口，快速更换、兼容性强应用场景
- CVD、PECVD、ALD 薄膜沉积设备
- 干法刻蚀工艺气体均匀供给
- 晶圆清洗、氧化、扩散工艺
- 先进制程均匀性控制核心部件
AMAT 0010-09395 
AMAT 6C50SHCS 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 