产品名称：陶瓷聚焦环产品简介：安装于静电卡盘外围的等离子体约束环，用于约束等离子体分布、改善晶圆边缘工艺均匀性，补偿边缘效应，提升全片制程一致性。技术规格
- 材质：高纯氧化铝陶瓷 / 氮化铝陶瓷
- 尺寸：适配 200mm 晶圆工艺组件
- 耐温：室温～450℃
- 表面粗糙度：Ra<0.2μm
- 绝缘强度：>20kV/mm
- 结构：一体式精密烧结成型功能特点
- 优化等离子体密度分布，改善晶圆边缘刻蚀 / 沉积均匀性
- 高绝缘性，避免射频泄漏与异常放电
- 耐等离子体冲刷，寿命长、稳定性高
- 无颗粒释放、无金属污染
- 热膨胀系数匹配腔室环境，不易开裂应用场景
- 电容耦合 / 电感耦合等离子体刻蚀设备
- PVD、CVD 腔室边缘均匀性修正
- 先进逻辑与存储芯片制程
- 200mm 晶圆高精度工艺
AMAT 0010-09395 
AMAT 6C50SHCS 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 