产品名称：腔室顶盖密封组件产品简介：用于真空腔室顶部盖板的密封与定位总成，集成密封、定位、隔热多重功能，确保腔室超高真空密闭性与结构稳定性。技术规格
- 密封材质：FFKM 全氟醚橡胶
- 结构：金属支撑骨架 + 密封环一体化
- 检漏率：<1×10⁻¹¹ atm・cc/s
- 工作温度：-40℃～320℃
- 耐压：真空至 10bar 正压
- 定位精度：±0.05mm功能特点
- 超高真空密封，长期使用无泄漏
- 耐 HF、ClF₃、NF₃等强腐蚀工艺气体
- 抗等离子体老化，压缩永久变形极小
- 自带定位结构，安装便捷、无错位
- 耐高温、耐老化，使用寿命长应用场景
- 刻蚀、沉积、离子注入腔室顶盖密封
- 超高真空系统法兰密封
- 强腐蚀气体环境真空密封
- 半导体设备腔室维护更换件
AMAT 0010-09395 
AMAT 6C50SHCS 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 