产品名称：半导体设备等离子体工艺腔体静电卡盘顶针产品简介：这是应用材料公司（AMAT）推出的原厂标准静电卡盘配件，属于半导体等离子体工艺腔体静电卡盘的核心部件，专为晶圆的支撑、顶升与传输设计，实现晶圆在静电卡盘上的精准定位、平稳顶升和安全传输，保障晶圆加工过程中的位置精度和晶圆表面的无损伤，适配 AMAT 多款等离子体刻蚀、沉积设备的静电卡盘系统，是半导体晶圆传输与加工的关键精密备件。技术规格：
- 主体材质：高纯度氧化铝陶瓷（99.99%）
- 顶针直径：3mm
- 顶针高度：25mm
- 尺寸公差：±0.005mm
- 顶端球面半径：5mm
- 表面粗糙度：Ra≤0.05μm
- 绝缘电阻：≥10¹⁵ Ω（室温真空环境）
- 工作温度：-40℃至 400℃
- 抗等离子体腐蚀：耐受高功率氟基、氩基等离子体溅射
- 顶升行程：0-10mm
- 安装适配：AMAT Endura 系列静电卡盘功能特点：
- 采用 99.99% 高纯度氧化铝陶瓷基材，具备优异的电气绝缘性能和抗等离子体腐蚀性能，有效隔绝静电卡盘的高压静电，同时耐受等离子体溅射，长期使用无磨损
- 顶针顶端为球面设计，表面高精度抛光，与晶圆背面接触时无划痕、无压痕，保障晶圆表面的完好性，避免晶圆损伤导致的良率下降
- 超精密的尺寸公差控制，多根顶针同步顶升时高度一致，实现晶圆的平稳顶升和水平定位，保障晶圆与静电卡盘的贴合精度，提高工艺均匀性
- 氧化铝陶瓷基材热稳定性好，在等离子体工艺的高温环境下无变形、无弯曲，保障顶针的顶升精度和使用寿命
- 整体结构低放气率，符合半导体超高真空工艺要求，不释放杂质，不影响腔体内部的真空环境和工艺气体纯度
- 安装后与静电卡盘表面齐平，不影响等离子体电场的均匀性和晶圆的吸附效果应用场景：
- 适配应用材料 Endura 系列 PVD、CVD 设备的静电卡盘系统，Centura 系列等离子体刻蚀机的静电卡盘系统
- 应用于半导体 8 英寸、12 英寸晶圆制造的等离子体刻蚀、金属沉积、氧化物沉积、离子注入等工艺环节
- 可作为半导体等离子体设备静电卡盘的原厂核心备件，用于设备日常维护、静电卡盘修复、顶针更换与晶圆传输系统改造
- 适用于半导体先进制程晶圆制造中对晶圆定位精度和无损伤传输要求高的工艺环节
AMAT 0050-33303 
AMAT 0020-43681 
AMAT 0020-40222 
AMAT 0020-34112 