• 产品名称：气体分配喷淋头
• 产品简介：该喷淋头是半导体 CVD 工艺腔室的核心部件，用于将反应气体均匀地分布到晶圆表面，确保晶圆各区域的薄膜沉积速率和厚度一致，是保障晶圆制造质量的关键零件之一。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，材质：铝合金（表面阳极氧化处理）
  • 气体通道数量：3 路，每路流量控制范围：0-500sccm
  • 喷淋孔数量：256 个，孔径：0.5mm，孔间距：2mm
  • 工作压力：0-10Torr，工作温度：0-200℃
• 功能特点
  • 采用特殊的流道设计，实现气体的层流分布，均匀性达 ±1%
  • 表面经过特殊涂层处理，耐腐蚀、抗污染，减少颗粒产生
  • 可快速拆卸与更换，便于清洁和维护
  • 兼容多种反应气体，如硅烷、氨气、氧气等
• 应用场景：主要用于 AMAT Centura 系列 CVD 设备，适用于硅 dioxide、氮化硅等薄膜的沉积工艺，应用于逻辑芯片、存储芯片等半导体器件的制造。