• 产品名称：CMP 终点检测电路板（CMP Endpoint Detector Board）
• 产品简介：该产品是化学机械抛光（CMP）设备中的核心检测部件，通过光学检测技术实时监测晶圆抛光过程中的厚度变化与表面状态，精准判断抛光终点，避免过度抛光或抛光不足，是保障晶圆表面平整度与厚度均匀性的关键组件。
• 技术规格
  • 检测原理：采用红外光反射检测技术，检测波长范围 900nm - 1700nm
  • 检测精度：厚度检测分辨率可达 0.1nm，可精准捕捉晶圆表面薄膜的微小厚度变化
  • 响应速度：数据采集频率 1000Hz，可实时反馈抛光过程中的厚度数据
  • 适配晶圆尺寸：200mm、300mm 晶圆，兼容不同材质的晶圆衬底与薄膜类型
  • 接口类型：PCI Express 高速接口，数据传输速率可达 2.5Gbps
  • 工作电压：DC 12V ±5%，功耗≤20W，适配 CMP 设备的供电系统
• 功能特点
  • 具备多通道检测功能，可同时监测晶圆不同区域的抛光状态，提升终点判断的准确性
  • 内置数据处理算法，可自动过滤抛光过程中的干扰信号，提取有效厚度数据
  • 支持工艺参数自定义设置，可适配不同薄膜材质（如 SiO2、Si3N4、金属铜等）的抛光终点检测需求
  • 具备故障自诊断功能，可实时监测电路板的工作状态，便于快速定位与排除故障
• 应用场景：专门用于 AMAT 的 Reflexion 系列 CMP 设备，适配逻辑芯片、存储芯片制造中的晶圆全局平面化抛光工艺，尤其适用于 14nm 以下先进工艺中铜互连层与介质层的抛光过程，保障晶圆表面的超高平整度，为后续光刻工艺提供良好的基底条件。