产品名称：工艺气体分配喷头（Gas Distribution Showerhead）

• 产品简介：该产品是半导体沉积与刻蚀设备中的关键部件，用于将工艺气体均匀分配到晶圆表面，保障工艺的均匀性，适配 AMAT 多款 300mm 工艺设备，对提升半导体薄膜的厚度均匀性与图形刻蚀的一致性具有重要作用。
• 技术规格
  • 适配工艺类型：PECVD、ALD、等离子体刻蚀等工艺
  • 晶圆适配尺寸：300mm 标准晶圆
  • 喷头孔径：0.5mm，孔径数量 200 个，呈环形均匀分布
  • 材质：喷头主体为铝基陶瓷涂层材质，耐等离子体腐蚀，延长使用寿命
  • 气体流量均匀性：气体分布均匀性误差≤3%，保障晶圆表面工艺的一致性
  • 工作温度：≤150℃，适配工艺中的温度环境
  • 安装接口：适配 AMAT 标准工艺腔室的气体输入接口，螺纹规格 M20×1.5
• 功能特点
  • 采用特殊的气流通道设计，可有效减少气体的湍流现象，提升气体分布的均匀性
  • 喷头表面的陶瓷涂层具备良好的抗等离子体腐蚀能力，可耐受长期的等离子体轰击
  • 支持多组气体同时输入，可实现不同工艺气体的精准混合与分配，适配复杂工艺需求
  • 结构设计便于拆卸与清洗，减少维护时间，降低设备的停机成本
• 应用场景：主要用于 AMAT 的 Producer、Premier 系列沉积设备与刻蚀设备，适配逻辑芯片、存储芯片、MEMS 传感器等产品的制造过程，尤其适用于 14nm 以下先进工艺中对薄膜均匀性要求高的沉积工艺，如 ALD 原子层沉积、高 k 介质薄膜沉积等。