• 产品名称：晶圆传送机械臂真空吸附末端执行器
• 产品简介：该产品是 AMAT 300mm 晶圆传送系统的核心执行部件，专为真空环境下晶圆的高效抓取与传送设计，适配多款 AMAT 刻蚀、沉积设备的传送模块，能在真空与大气环境间稳定切换作业，是保障晶圆传送过程中无损伤、高精度的关键组件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm 标准半导体晶圆
  • 材质：主体采用航空级铝合金，表面经硬质阳极氧化处理，吸附面配备特种陶瓷绝缘层
  • 真空吸附压力：稳定维持 - 95kPa，单臂最大承重 2.5kg
  • 重复定位精度：±0.015mm，满足先进工艺传送精度要求
  • 工作温度范围：-30℃至 150℃，适配高低温工艺环境
  • 接口标准：符合 SEMI E84-0701 规范，可与 AMAT Endura、Centura 系列设备无缝对接
  • 使用寿命：≥15000 次传送循环
• 功能特点
  • 内置真空压力实时监测模块，吸附压力低于设定阈值时立即触发设备停机保护，杜绝晶圆掉落风险
  • 采用轻量化一体成型结构，机械臂运动惯性小，传送响应时间缩短至 1.8 秒，提升生产效率
  • 吸附面采用多孔陶瓷设计，吸附力均匀分布，避免晶圆局部受力产生形变
  • 具备防静电涂层，表面电阻值 10^6-10^9Ω，防止静电击穿晶圆电路
• 应用场景：适配 AMAT 300mm 晶圆传送系统，用于 Endura、Centura 等设备的光刻、刻蚀、沉积工艺间晶圆传送，广泛应用于 14nm 以下逻辑芯片、3D NAND 存储芯片制造，尤其适配超高真空环境下的晶圆转运作业，保障晶圆生产流程的连续性与良率稳定性。