• 产品名称：晶圆静电卡盘电极组件
• 产品简介：该电极组件是应用材料公司为半导体晶圆工艺设备研发的晶圆固定部件，安装在晶圆承载台内部，通过静电吸附原理将晶圆牢固固定在承载台上，在工艺过程中保持晶圆稳定，同时具备良好的导热性能，可实现晶圆温度的精准控制，是保障晶圆工艺质量的关键部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸为 300mm，静电吸附力为 50-200N，可牢固固定晶圆。
  • 电极材质为高纯氧化铝，绝缘性能优异，击穿电压大于 10kV。
  • 工作温度范围为 - 20℃至 200℃，导热系数为 20W/(m・K)，可快速传导晶圆热量。
  • 静电吸附响应时间小于 1 秒，可快速完成晶圆的吸附与释放。
  • 适配真空度范围为 10⁻⁶Pa 至常压，满足半导体工艺的真空要求。
• 功能特点
  • 采用双极静电吸附设计，吸附力均匀，避免晶圆局部受力过大导致损坏。
  • 具备温度控制功能，可通过电极内部的加热 / 冷却通道调节晶圆温度，温度控制精度为 ±0.5℃。
  • 抗等离子体侵蚀能力强，电极表面涂层可抵御氟基、氯基等离子体的轰击，延长使用寿命。
  • 释放晶圆时无残留静电，防止静电损伤晶圆表面的器件结构。
  • 结构设计精准，安装后与承载台贴合紧密，在设备高速运行时保持稳定。
• 应用场景：广泛应用于半导体 300mm 晶圆的等离子体刻蚀设备、化学气相沉积设备、离子注入机等，用于晶圆的静电吸附与温度控制，确保晶圆在刻蚀、沉积、离子注入等工艺中位置稳定、温度均匀，提升工艺的均匀性与晶圆良率。