• 产品名称：高真空氟橡胶密封垫
• 产品简介：该产品是应用材料公司专为半导体设备高真空腔体研发的专用密封部件，采用高性能氟橡胶配方经模压成型制成，具备优异的高真空密封性能、耐高低温性、抗化学腐蚀性与抗等离子体侵蚀性，能在高真空、高低温、强化学腐蚀的严苛工艺环境下实现可靠密封，防止腔体漏气，是保障半导体工艺真空环境的基础核心备件。
• 技术规格
  • 适配真空度范围为 10⁻⁹Pa 至常压，满足半导体超高真空工艺的密封要求。
  • 材质为改性氟橡胶（FKM），邵氏硬度 75±5 度，拉伸强度≥18MPa，断裂伸长率≥300%。
  • 工作温度范围为 - 60℃至 200℃，短期最高工作温度可达 230℃，无硬化、无变形。
  • 常规规格为圆形密封圈，内径 180mm，线径 5mm，也可适配非标密封槽尺寸。
  • 密封压缩量为 20%-30%，压缩回弹率≥85%，能有效补偿密封面的微小不平整。
  • 耐化学腐蚀性：兼容硅烷、氨气、氟气、氯化氢、氟化氢等各类半导体工艺气体与腐蚀性副产物。
  • 抗等离子体侵蚀能力：氟基等离子体环境下长期使用无粉化、无开裂，密封性能保持稳定。
• 功能特点
  • 采用专用高真空配方，无低分子物析出，避免因低分子物挥发造成腔体真空度下降与工艺污染。
  • 表面经过特殊处理，粗糙度 Ra 小于 0.3μm，与密封面贴合紧密，泄漏率小于 10⁻¹⁰Pa・m³/s，密封性能卓越。
  • 抗老化性能优异，在正常工艺工况下，使用寿命可达 500 次腔体开合以上，减少更换频率。
  • 具备良好的耐磨损性能，反复压缩与拆卸后无明显损伤，密封性能无衰减。
  • 加工精度高，尺寸公差控制在 ±0.05mm 以内，与密封槽精准匹配，安装后无松动、无偏移。
• 应用场景：主要应用于半导体设备的高真空腔体密封部位，包括刻蚀腔体、沉积腔体、真空传输腔体、晶圆加载腔体的法兰连接、腔体门、部件对接处等，适配 200mm、300mm 晶圆的各类真空工艺设备，是保障物理气相沉积、化学气相沉积、等离子体刻蚀、离子注入等工艺真空环境的关键基础备件。